Präzisions-Titan-Etsch-Dienstleistungen. ISO-zertifizierter Metallhersteller.

Titangraufarbeiten
April 25, 2025
Category Connection: Chemische Ätzung von Kupfer
Brief: Entdecken Sie unsere präzisen chemischen Ätzdienstleistungen für Kupfer von einem ISO-zertifizierten Hersteller. Ideal für die Elektronik-, Automobil- und Telekommunikationsindustrie, gewährleistet unser Verfahren gratfreie, spannungsfreie Teile mit außergewöhnlicher Genauigkeit (±0,01 mm). Perfekt für komplexe Designs, die mit herkömmlicher Bearbeitung nicht erreicht werden können.
Related Product Features:
  • Überlegene elektrische Leitfähigkeit und Wärmeübertragungseigenschaften von Kupfer verbessern elektronische Bauteile.
  • Das fotochemische Ätzen erzeugt gratfreie, spannungsfreie Metallteile mit einer Genauigkeit von ±0,01 mm.
  • Verarbeitet verschiedene Kupfermaterialien, darunter Reinkupfer, Berylliumkupfer und Messinglegierungen.
  • Zu den gängigen Produkten gehören EMI/RFI-Abschirmungen, Lead Frames und Kühlkörper-Arrays.
  • Anwendungen erstrecken sich über die Elektronik-, Automobil-, Telekommunikations-, Medizin- und Energiesektoren.
  • Vorteile sind unter anderem keine mechanische Belastung, enge Toleranzen (±0,015 mm) und schnelles Prototyping.
  • Zu den Fähigkeiten gehören Papierformate bis zu 650 x 1800 mm und ein Dickenbereich von 0,02 mm - 2,0 mm.
  • ISO 9001, IATF 16949 und ISO 14001 zertifiziert für Qualität, Automobil und umweltfreundliche Produktion.
FAQs:
  • Was ist photochemische Ätzung?
    Das fotochemische Ätzen ist ein subtraktives Fertigungsverfahren, das Photolithografie und chemisches Ätzen kombiniert, um gratfreie, spannungsfreie Metallteile mit außergewöhnlicher Genauigkeit (±0,01 mm) herzustellen, ideal für komplexe Designs.
  • Welche Kupfermaterialien verarbeiten Sie?
    Wir verarbeiten Reines Kupfer (C10100, C11000), Berylliumkupfer, Phosphorbronze, Messinglegierungen und Kupfer-Nickel-Legierungen.
  • Welche Vorteile bietet das chemische Ätzen von Kupfer?
    Vorteile sind unter anderem keine mechanische Belastung oder Wärmeausdehnung, enge Toleranzen (±0,015 mm), schnelles Prototyping (5-7 Tage) und Wirtschaftlichkeit bei komplexen Geometrien.