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Markenbezeichnung: | XHS/Customize |
Modellnummer: | Anpassen |
MOQ: | 10 |
Preis: | 50-100USD |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsfähigkeit: | 10000-100000PCD / Woche |
Foto-chemisches Ätzen von Metallverbindern für die Elektronikindustrie
Übersicht
XinhsenTechnologie ist spezialisiert auf die Herstellung von Hochleistungs-chemisch geätzten elektrischen Steckverbindern für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie in der Industrie. Unsere Präzisionsätztechnologie ermöglicht die Herstellung von Ultra-Fein-Pitch-Steckverbindern mit außergewöhnlicher Leitfähigkeit, Haltbarkeit und Maßgenauigkeit, die herkömmliche gestanzte Alternativen übertreffen.
Mikropräzision - Erreicht Ultra-Fein-Pitch bis zu 0,1 mm mit ±0,03 mm Toleranz
Materialexpertise - Hochleitfähige Kupferlegierungen, Berylliumkupfer und Spezialmetalle
Komplexe Designs - Komplizierte Kontaktmuster ohne Werkzeugbeschränkungen
Überlegene Oberflächenbeschaffenheit - Glatte, gratfreie Kanten für zuverlässiges Fügen
Kosteneffektiv - Eliminiert teure Stanzwerkzeuge für Prototypen
Schnelle Produktion - Muster in 7 Tagen, Massenproduktionsskalierung
Parameter | Spezifikation |
Betriebstemperatur | -55°C bis +150°C (weitere Bereiche verfügbar) |
Strombelastbarkeit | Bis zu 20A (material- und designabhängig) |
Oberflächenbeschaffenheit | Gold-, Silber-, Zinn- oder Nickelbeschichtungsoptionen |
Kontaktwiderstand | <5 mΩ (abhängig von Material und Beschichtung) |
Maßtoleranz | ±0,03 mm (Standard), ±0,01 mm (Hochpräzision) |
Materialoptionen | C11000 Kupfer, C17200 Berylliumkupfer, Phosphorbronze, Neusilber |
Dickenbereich | 0,05 mm - 2,0 mm (Standard) |
Kontakt-Pitch | 0,1 mm - 5,0 mm (anpassbar) |
Batterie-Steckverbinder - Hochstromkontakte für Energiespeichersysteme
FFC/FPC-Steckverbinder - Fein-Pitch-Flex-Schaltungsschnittstellen
Board-to-Board - Präzisionsverbindungen für Leiterplatten
Stromanschlüsse - Hochstromklemmen und Stromschienen
HF-Steckverbinder - Geschirmte Kontakte für Hochfrequenzanwendungen
Kundenspezifische Federkontakte - MEMS- und Mikroschalterkomponenten
Gleichbleibende Qualität: Ätzverfahren eliminiert Stanzvariabilität
Designflexibilität: Keine Einschränkungen bei der Kontaktgeometrie
Haltbarkeit: Ausgezeichnete Federeigenschaften (insbesondere BeCu)
Haftung der Beschichtung: Überlegene Oberfläche für zuverlässige Beschichtungsbindungen
Miniaturisierung: Ermöglicht ultrakompakte Steckverbinderdesigns
ISO 9001:2015 zertifizierte Fertigung
100 % automatisierte optische Inspektion (AOI)
Querschnittsanalyse für kritische Abmessungen
Kontinuierliche Überwachung der Beschichtungsdicke
Mechanische und elektrische Testmöglichkeiten