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Einzelheiten zu den Produkten

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Metallätzservice
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Fotochemische Metallverbindungen für die Elektronikindustrie

Fotochemische Metallverbindungen für die Elektronikindustrie

Markenbezeichnung: XHS/Customize
Modellnummer: Anpassen
MOQ: 10
Preis: 50-100USD
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 10000-100000PCD / Woche
Einzelheiten
Herkunftsort:
aus China
Zertifizierung:
ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949
Material:
SUS301, SUS304, SUS316
Technologie:
Photo Chemical Rading
Dicke:
0,01-2,0 mm
Toleranz:
+/- 0,01 mm
Verpackung Informationen:
PET-Taschen und -karton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
10000-100000PCD / Woche
Hervorheben:

Elektrische Präzisionsanschlüsse

,

Fotochemische Ätzung elektrische Steckverbinder

,

Elektronische Metallkomponente

Produktbeschreibung

Foto-chemisches Ätzen von Metallverbindern für die Elektronikindustrie

Übersicht
XinhsenTechnologie ist spezialisiert auf die Herstellung von Hochleistungs-chemisch geätzten elektrischen Steckverbindern für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie in der Industrie. Unsere Präzisionsätztechnologie ermöglicht die Herstellung von Ultra-Fein-Pitch-Steckverbindern mit außergewöhnlicher Leitfähigkeit, Haltbarkeit und Maßgenauigkeit, die herkömmliche gestanzte Alternativen übertreffen.


Hauptmerkmale & Vorteile

Mikropräzision - Erreicht Ultra-Fein-Pitch bis zu 0,1 mm mit ±0,03 mm Toleranz
Materialexpertise - Hochleitfähige Kupferlegierungen, Berylliumkupfer und Spezialmetalle
Komplexe Designs - Komplizierte Kontaktmuster ohne Werkzeugbeschränkungen
Überlegene Oberflächenbeschaffenheit - Glatte, gratfreie Kanten für zuverlässiges Fügen
Kosteneffektiv - Eliminiert teure Stanzwerkzeuge für Prototypen
Schnelle Produktion - Muster in 7 Tagen, Massenproduktionsskalierung


Technische Daten

Parameter Spezifikation
Betriebstemperatur -55°C bis +150°C (weitere Bereiche verfügbar)
Strombelastbarkeit Bis zu 20A (material- und designabhängig)
Oberflächenbeschaffenheit Gold-, Silber-, Zinn- oder Nickelbeschichtungsoptionen
Kontaktwiderstand <5 mΩ (abhängig von Material und Beschichtung)
Maßtoleranz ±0,03 mm (Standard), ±0,01 mm (Hochpräzision)
Materialoptionen C11000 Kupfer, C17200 Berylliumkupfer, Phosphorbronze, Neusilber
Dickenbereich 0,05 mm - 2,0 mm (Standard)
Kontakt-Pitch 0,1 mm - 5,0 mm (anpassbar)


Verfügbare Steckertypen

Batterie-Steckverbinder - Hochstromkontakte für Energiespeichersysteme
FFC/FPC-Steckverbinder - Fein-Pitch-Flex-Schaltungsschnittstellen
Board-to-Board - Präzisionsverbindungen für Leiterplatten
Stromanschlüsse - Hochstromklemmen und Stromschienen
HF-Steckverbinder - Geschirmte Kontakte für Hochfrequenzanwendungen
Kundenspezifische Federkontakte - MEMS- und Mikroschalterkomponenten


Leistungsvorteile

Gleichbleibende Qualität: Ätzverfahren eliminiert Stanzvariabilität
Designflexibilität: Keine Einschränkungen bei der Kontaktgeometrie
Haltbarkeit: Ausgezeichnete Federeigenschaften (insbesondere BeCu)
Haftung der Beschichtung: Überlegene Oberfläche für zuverlässige Beschichtungsbindungen
Miniaturisierung: Ermöglicht ultrakompakte Steckverbinderdesigns


Qualitätssicherung

ISO 9001:2015 zertifizierte Fertigung
100 % automatisierte optische Inspektion (AOI)
Querschnittsanalyse für kritische Abmessungen
Kontinuierliche Überwachung der Beschichtungsdicke
Mechanische und elektrische Testmöglichkeiten

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