Edelstahl EMI/HF-Abschirmgitter für Leiterplatten, kundenspezifische Größen

Xinhsen Tech Dünne Metallgitter & Dichtungen Hochleistungs-EMI/HF-Abschirmung 

Produktübersicht

Xinhsen Technology ist spezialisiert auf die Herstellung von hochpräzisen EMI (Elektromagnetische Interferenz) Abschirmungs Komponenten durch fortschrittliche chemische Ätzverfahren. Unsere EMI-Abschirmprodukte sind so konzipiert, dass sie empfindliche elektronische Geräte vor elektromagnetischen Störungen schützen und so optimale Leistung und die Einhaltung von Industriestandards gewährleisten.

Hauptmerkmale & Fähigkeiten

Materialvielfalt: Wir verarbeiten eine breite Palette an leitfähigen Metallen, darunter:

Kupfer (hohe Leitfähigkeit, ideal für HF-Abschirmung)

Edelstahl (langlebig, korrosionsbeständig)

Nickellegierungen (hochtemperaturbeständig)

Aluminium (leicht, kostengünstig)

Berylliumkupfer (Federeigenschaften + Abschirmung).

Präzisionsleistung:

Mikroperforation: Erreicht Öffnungen von bis zu 0,03 mm für eine maßgeschneiderte Abschirmwirkung (SE).

Feine Muster: Geätzte Linienbreite bis zu 0,015 mm mit einer Gleichmäßigkeit von ±0,03 mm.

Dickenbereich: 0,02 mm–3,0 mm, ausgewogene Flexibilität und strukturelle Integrität.

Unterstützung bei kundenspezifischem Design:

Komplexe Geometrien (Gitter, Raster, Rahmen, Dichtungen).

Selektive Beschichtung (Zinn, Gold, Nickel) für verbesserte Leitfähigkeit/Lötbarkeit.

Klebefolie oder Schnappverschluss-Designs für einfache Integration.

Anwendungen

Unsere EMI-Schilde sind in Branchen von entscheidender Bedeutung, in denen Signalintegrität und Compliance von größter Bedeutung sind:

Unterhaltungselektronik: Smartphones, Tablets, Wearables, IoT-Geräte.

Telekommunikation/5G: Basisstationen, Antennen, HF-Module.

Medizinische Geräte: MRT-Geräte, implantierbare Geräte, Diagnosewerkzeuge.

Automobil: ECU-Abschirmung, Infotainment-Systeme, ADAS-Sensoren.

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Avionik, Radarsysteme, militärische Kommunikation.

Warum Xinhsen wählen?

Schnelles Prototyping – Markteinführungsgeschwindigkeit für dringende F&E-Bedürfnisse.

Hohe Kapazität – Zuverlässige Massenversorgung ohne Qualitätskompromisse.

Strenge Einhaltung – Erfüllt FCC-, IEC- und MIL-STD-Standards.

Kostengünstig – Ätzen reduziert Abfall im Vergleich zum Stanzen/Laserschneiden.