| Markenbezeichnung: | XHS/Customize |
| Modellnummer: | Anpassen |
| MOQ: | 10 |
| Preis: | 50-100USD |
| Zahlungsbedingungen: | T/t |
| Versorgungsfähigkeit: | 10000-100000pcd / Woche |
Chemische Ätzung Mikro-Dampfkammer vom Prototyp bis zur Massenproduktion
Was ist Etching?
Das Ätzen ist ein präzises, subtraktives Herstellungsprozess, bei dem chemische Lösungen verwendet werden, um Metall selektiv zu entfernen, und dadurch komplizierte innere Kanäle, Mikro-Säulenoder poröse Strukturen ohne mechanische Belastung oder VerformungEs ist ideal für die Erstellung der komplexen Dochtstrukturen in Dampfkammern.
Übersicht über die Dampfkammer
Unsere geätzten Dampfkammern (oder flachen Wärmeleitungen) sind leistungsstarke thermische Managementlösungen, die für die Ableitung von Wärme in kompakten, leistungsstarken elektronischen Geräten entwickelt wurden.Hergestellt von Xinhsen TechnologyDiese Komponenten verfügen über präzise geätzte innere Dochtstrukturen, die eine überlegene Kapillarwirkung und Wärmeübertragungseffizienz ermöglichen.
Hauptmerkmale der Dampfkammer
Hochwärmeleitfähigkeit:Er überträgt Wärme wesentlich effizienter als Festmetall und hat eine effiziente Leitfähigkeit, die oft 5-10-mal höher ist als bei Kupfer.
Isotherme Oberfläche:Sicherstellung einer nahezu gleichmäßigen Temperaturverteilung über die gesamte Oberfläche und Verhinderung von Hotspots.
Ultra dünn und leicht:Sie kann so dünn wie 0,3 mm hergestellt werden, was Platz und Gewicht in kompakten Geräten spart.
Einheitliche Wickstruktur:Das Ätzen ermöglicht optimale, anpassbare Dochtentwürfe (Röhren, Säulen, Hybride), um die Kapillarkraft und den Wärmefluss zu maximieren.
Zuverlässig und dicht:Durch ein robustes Metall-zu-Metall-Schweißen wird eine langfristige Zuverlässigkeit und eine undichte Leistung gewährleistet.
Spezifikation der Dampfkammer
| Parameter | Spezifikation |
| Materialien | Kupfer/Kupferlegierungen |
| Dickenbereich | 0.02 mm - 1,5 mm |
| Toleranz | ± 0,01 mm |
| Betriebstemperatur | -50°C bis 200°C |
| Standardausführung | Bares Kupfer, Nickelbeschichtung, Antioxidationsbeschichtung usw. |
Anwendungen in Dampfkammern
Verbraucherelektronik:Smartphones, Tablets, Spielekonsolen, ultradünne Laptops.
Telekommunikation:5G-Basisstationen, Router, optische Transceiver, Leistungsverstärker.
Computerhardware:Hochleistungs-CPUs/GPUs in Servern, Arbeitsstationen und Gaming-PCs.
LED-Beleuchtung:Hochleistungs-LED-Module und Fahrzeuglichter.
Leistungselektronik:IGBT-Kühler, Strommodule, Wechselrichter.
Unsere Vorteile
Präzisions-Etsch-Fähigkeiten:Unsere Kernkompetenz bei der Ätzung bis zu 0,03 mm ermöglicht es uns, hoch effiziente, optimierte Dochtstrukturen zu schaffen, die für die thermische Leistung von entscheidender Bedeutung sind.
Rapid Prototyping:Digitale Werkzeuge ermöglichen eine schnelle Design-Iteration und Prototypenlieferung und beschleunigen so Ihren Entwicklungsprozess für thermische Lösungen.
Vertikale Herstellungssteuerung:Wir verwalten den gesamten Prozess von der Materialauswahl, dem Präzisionsratz, dem Schweißen bis hin zur Endprüfung, um eine gleichbleibende Qualität und Rückverfolgbarkeit sicherzustellen.
Material- und Prozesskenntnisse:Ein tiefes Verständnis dafür, wie sich verschiedene Metalle, Wickentwürfe und Ätzerparameter auf die endgültige thermische Leistung auswirken.
Skalierbare Produktion:Ausgestattet, um sowohl F&E-Pilotläufe als auch Produktionsbestellungen mit hohem Volumen mit zuverlässigen Durchlaufzeiten zu bewältigen.
Warum wählen Sie uns?
Wählen Sie Xinhaisen Technology als Ihren Partner für fortschrittliche thermische Managementlösungen. Wir verwandeln komplexe thermische Herausforderungen in zuverlässige, leistungsstarke Dampfkammern."Hohe Präzision, schnelle Geschwindigkeit und große Vielfalt"Sie erhalten eine Komponente, die eine überlegene Wärmeableitung bietet, so dass Ihre Elektronik kühler und zuverlässiger funktioniert.
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